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更新時間:2022-08-24
負(fù)壓式壓力變送器采用不銹鋼整體構(gòu)件,進口擴散硅壓力壓力芯片,將固態(tài)集成工藝與隔離膜片技術(shù)相結(jié)合,擴散硅芯片被封裝在充油腔體內(nèi),并通過不銹鋼膜片和外殼將其與測量介質(zhì)隔離開來。
介紹
采用溫度補償工藝,將溫度補償電阻環(huán)路制作在混合陶瓷基片上,提供范圍寬達0~70℃的溫度補償,在溫度補償范圍內(nèi)測量誤差小于0.075%。高靈敏性,信號輸出的穩(wěn)定性和重復(fù)性使之不受振動和沖擊等動態(tài)壓力負(fù)載的影響,具有的機械穩(wěn)定性。
主要技術(shù)參數(shù):
被測介質(zhì): 氣體、液體及蒸氣
壓力類型: 表壓
量程: -100KPa~-10KPa~-5KPa~0
輸出 :通用:4~20mA(二線制)
特殊:RS485數(shù)字信號
綜合精度: ±0.25%FS、±0.5%FS
供電: 24V DC(12~36VDC)
絕緣電阻: ≥1000 MΩ/100VDC
負(fù)載電阻: 電流輸出型:zui大800Ω;電壓輸出型:大于50KΩ
介質(zhì)溫度: -20~85℃、-20~150℃、-20~200℃、-20~300℃(可選)
環(huán)境溫度:-20~85℃
相對濕度: 0~95% RH
密封等級 :IP65/IP68
過載能力: 150%FS
響應(yīng)時間:≤3mS
穩(wěn)定性:≤±0.15%FS/年
振動影響:≤±0.15%FS/年(機械振動頻率20Hz~1000Hz)
電氣連接: 不銹鋼防水密封端子、四芯航空接插件、赫絲曼接頭等
壓力連接:M20×1.5,其它螺紋可依據(jù)客戶要求設(shè)計